• A
  • B
  • C
  • D
  • E
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  • G
  • H
  • I
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  • O
  • P
  • Q
  • R
  • S
  • T
  • U
  • V
  • W
  • X
  • Y
  • Z
A
a base for painting coating塗装用表面処理剤
a certain period of time一定時間
a well-defined boundary明確な境界
a wide variation ofばらつきがある
abrasion for surface cleaning and conditioning整面研磨
abrasive material研摩剤
abrasive paper研磨紙
absorbance吸光度
absorbtion spectrum吸収スペクトル
accelerated bath加速浴
accelerated degradation加速劣化
accumulate蓄積
accumulated currents applied累計通電量
accumulated operating days累計稼働日数
acerous inorganic salt crystals針状の無機塩の結晶
acetic acid-sodium acetate buffer solution酢酸-酢酸ナトリウム緩衝液
acicular (acicula)針状(結晶)
acid chloride zinc plating酸性浴亜鉛めっき、酸性亜鉛めっき
acid chloride Zn plating酸性亜鉛めっき浴
acid copper硫酸銅めっき(電解めっき)
acid copper plating for via-fillingビアフィル硫酸銅
acid copper plating solution for via-fillingビアフィリング用硫酸銅めっき液
acid dip酸活性化→酸浸漬
acid normality酸規定度
acid tin / sulfuric tin硫酸錫めっき
acidic solution by sulfuric硫酸酸性溶液
acrylic pressure sensitive adhesiveアクリル系粘着剤
activated carbon活性炭
actual equipment実機
additive添加剤・光沢剤
adequate dose適量
adhesion of evaporation coating蒸着密着性
Administrative Team業務チーム
adsorption rate吸着速度
affiliate company関連会社
after final treatment最終処理後
after long idle time長期作業停止後
after packaging実装後
agglomeration粒子径巨大化
agitation of the workpiece揺動撹拌
AHアンペア時
air blastエアブロー
aitation of the solution循環撹拌
alkaline soak cleanerアルカリ浸漬脱脂剤
alkaline zinc platingアルカリ亜鉛めっき
ammonium persulfate過硫安系
amount of adsorption吸着量
amount of deposit析出量
amphoteric surfactant両性界面活性剤
amphoteric surfactant両性界面活性剤
analysis method分析法
analytical manual分析マニュアル
anhydrous oxalic acid無水シュウ酸
annular widthランド径(幅)
anode bar極棒
anode-cathode distance極間距離
anodic (cathodic) degreasing陽極(陰極)電解脱脂
anodic clean陽極電解洗浄
anodic electrolysis陽極電解
anodic passivation陽極不動態化
anodically protected stainless steel(流電)陽極防食ステンレススチール
anodizingアノード酸化
anti-foam agent消泡剤
antifoaming agent消泡剤
anti-reflective coating反射防止膜
anti-tarnish 防錆処理(変色・曇り防止)
apparatus装置
appearance standards外観見本
applied voltage印加電圧
applying current通電
aqueous ammoniaアンモニア水
around patternsパターンの際に
arrangement材料配列
aspect ratioアスペクト比
at intervals of 5 mm from the low CD (current density) edge端から5ミリ感覚で(ハルセル)
atomic absorption(AA) photometer原子吸光光度計
atomic absorption(AA) spectrophotometer 原子吸光分光光度計
atomic weight原子量
automatic feed自動供給
auxiliary agents (diatom earth)助剤(珪藻土)
auxiliary anode補助アノード
B
back contact cell裏面接触電池
bail-outベイルアウト、打切り
bail-out持出し
ball shear strengthボールシェア強度
bare corrosion resistance無塗装耐食性
barrel cleaning回転洗浄装置
barrel crackバレルクラック
barrel finishingバレル研磨
barrel finishingバレル研磨
barrel platingバレルめっき
base material copper trace下地銅配線
base material crud基材カス
base material for build-upビルドアップ基材
basis for bath replacement更新基準
basket vertical rockingカゴ上下揺動
bath aging浴の老化
bath control浴管理
bath control, solution control浴管理
bath conversion浴の転換
bath conversion浴の転換
bath decants of 30%30%の部分更新
bath flow液流
bath loadingロードファクター
bath replacement浴更新
bent cathode methodベントカソード
biodegradable surfactant system生分解性界面活性剤
blackインキ-墨
black electrolytic Ni黒色電解ニッケル
black nickel plating黒処理
black oxide treatment黒化処理
black oxide-reduction treatment黒化還元処理
blank determination空試験
blazingろう付け
blisterガマハダ、フクレ
blisterふくれ、ガマ肌
blotchy plate処理ムラ
blow holeブローホール
blower送風機、ブロワー
bolt screw hole without shavingタップ切ってあるボルトのねじ穴
bottom-up fillボトムアップフィル、ボトムアップ堆積
brass Hull cell panelHull cell 真ちゅう板
bridging ligandブリッジ配位子
brush and swab applicationブラシ及びスポンジ法
B-stage material (prepreg)Bステージ材料(プリプレグ)
buffer緩衝液
buffer solution較正液
buffingバフ研磨
build up process多層板
build-up application panelsアプリ用ビルドアップ基板
bulge occurred by reflow between layers of panelsリフローで層間にふくれ
bumpy deposit凹凸のめっき析出
burningヤケ
burnt depositカブリ、焼け
burrバリ
bus barブスバー、cf. 159
busbarブスバー
by-product副生成物
C
calculated coefficient算出係数
calculating formula計算式
calibration較正
calibration curve検量線(較正曲線)
calibration curve method検量線法
capillary electrophoresisキャピラリー電気泳動
carbon adsorbed stateカーボン吸着状態
carbon adsorption performanceカーボン吸着性能
carbon tool steel炭素工具鋼
carbonate ions炭酸イオン(炭酸根)
carbonated traces炭酸痕
carcinogenic発がん性の
cascade counterflowカスケードカウンターフロー
CASS testキャス試験
cast alloy鋳造合金
cast flange鋳物フランジ
casting mold鋳型
cathode current efficiency陰極電流効率
cathode plate陰極板
cation-exchange resin陽イオン交換樹脂
cationic polymerカチオンポリマー
caulkingかしめ
caulking partsカシメ部品
caulking toolかしめ工具
centrifugal drying遠心乾燥
change in dimension寸法変化
charge-transfer force電荷移動量
check valve逆支弁
chelatometric titrationキレート滴定
chelatorキレート成分
chemical polishing化学研磨
chemical polishing solution化学研磨(液)
chemical resistance耐薬品性
chipped plates版欠け
chloride ion塩化物イオン
chromate based pretreatmentsクロメート系前処理剤
chromate ionクロム酸イオン
chromate treatmentクロム酸塩処理、クロメート処理
chrome freeノンクロム
chromic acidクロム酸
chromic acid anhydride無水クロム酸
chromium coatingクロム付着量
chromium phosphate compoundリン酸クロム化合物
circuit formation回路形成
circulation volume循環量
city water市水
cleaning efficiency洗浄性
cleaning oscillator洗浄用発振器
climb over wedgesウェッジを越える
clinching折り曲げ化工
cloud point曇点
CO2 dissolutionCO2の巻き込み
coagulation test凝集テスト
coating (plating)皮膜
coating applicators表面処理業者
coating resistance皮膜抵抗
coating shift皮膜流れ(マルチボンド)
coating weight皮膜量
co-deposition共析
co-deposition amount of PTFE particlesPTFE共析量
co-deposition ratio共析率
coefficient of friction (dynamic)動摩擦係数
coefficient of friction (stationary)静摩擦係数
COF (coefficient of friction)摩擦係数
COF(chip on film)チップオンフィルム(フレックス)
cold rolled steel冷間圧延鋼板
cold running rinse流水洗
cold-plastic forming冷間塑性加工
colorimeter色差計
compaction圧密
composite複合体
composite package複合パッケージ
composite productsコンポジット品
compression and tensile strength measurement tests圧縮および引張試験
compressive stress圧縮応力
concentration gradient濃度勾配
concretization明確化
conductive patterns銅配線
conductor導体
conductor spacing line導体間げき
conductor width引き剥がし導体幅
configuration of panels基板の構成
confirmatory test確認試験
conformal methodコンフォーマル法
connection reliability接続信頼性
connections接合
constant directionality一定の方向性
constant weight/ mass恒量値
construction構成
contact angle (meter)接触角(計)
contact resistance接触抵抗
continuous plating, reel-to-reel process, roll-to-roll process連続めっき
conventional通常の
conversion coating treatment化成処理
convert one’s bath浴を変更(転換)する
conveyance搬送性
conveyer speedコンベアスピード
copper (cupric) sulfate pentahydrate硫酸銅五水塩
copper clad panel銅張板
copper cyanideシアン化銅
copper cyanide plating (strike plating)青銅ストライク
copper displacement in mechanical platingメカニカルプレーティングの置換銅
copper flash coating置換銅
copper leaching銅食われ
corelation相関
corner crackコーナークラック
corona dischargeコロナ放電
corrosion inhibitor防錆剤
corrosion resistance耐腐食性、耐食性
cosmetic problem外観不良
cost performance費用対効果
cost reductionコスト対応
coverageカバーリング、つきまわり性
covering failureカバーリングが良くない
covering powerつきまわり
coverlay pressingカバーレイプレス
criterion基準
cross cut test碁盤目試験
crystal structure結晶構造
crystallization結晶
cuneal etch back楔形のエッチバック
cupric chloride塩化第二銅
cuprous oxide亜酸化銅
current浴電流
current application通電
current density ratio電流密度比
customer approval顧客認定
cutting oil切削油
cyanideシアン(無機)
D
danglerダングラー
danglerデングラー
dark plate黒味を帯びためっき
darkening of the depositめっき皮膜の黒変
days of neglected bath放置した浴の日数
DC plating直流めっき
debris切り子
decant小分けする
decolorizing色抜け
decomposition分解(有機物)
de-energized anode通電しないアノード
defect, a kind of crease湯じわ
deformed layer変質層
deformeterストリップ応力計
degradation劣化
degradation consumption分解消耗量
degreasing脱脂工程
delamination層間剥離
deliver for test applicationテスト出荷
dense粒子が緻密
dense plating緻密めっき
dent, concave/convex, hollowへこみ
deoxider酸化皮膜除去
deposit distributionめっき厚分布
deposit geometry析出形状
deposit in layers層状にめっき
deposit missingふのり、めっき未着、未析出
deposit propertiesめっきの皮膜特性(皮膜性能)
deposit thicknessめっき厚
deposit thickness distribution膜厚分布
deposit weight皮膜重量、皮膜量(MB)
deposition efficiency析出効率
deposition failure析出不良
deposition rate析出速度
deposition ratio析出比率
derated immersion heater定格低減投げ込みヒータ
derivatives誘導体
DES process現像・露光・剥離工程
designed processing time予定処理時間
desmutter酸化皮膜除去
deteriorating bath life浴寿命の低下
determination limit定量下限
determination method定量法
determination of ammoniaアンモニア定量法
developer/ stripper solution現像液
developing and stripping equipment現像及び剥離装置
developing equipment現像ライン
“Development, Exposure, Stripping”DES
devise measures対策を講じる
dewettingはんだぬれ広がり不良
dewettingはんだぬれ不良
dewettingはんだはじき、ガマハダ
DFR/ dry film resistドライフィルム
dia.直径
die-castingsダイカスト
difference in potential電位差
dil. aqua regia希王水
dilution rate希釈倍率
dimensional stability of base materials基材の寸法安定性
direct laser irradiation processingダイレクトレーザー
direct laser processingダイレクトレーザー加工
directional方向性を持つ
disconnection破断
discussion, conclusion考察
dispersant分散剤
dissolve溶解
distance between electrodes極間距離
distributrion pipes配水管
divalent chrome二価クロム
divided control of current電流値の分割制御
double plate二重めっき
double zincate treatment第二亜鉛置換法
double-junction reference electrodeダブルジャンクション式比較電極
down time段取り時間
drag out汲み出し
drag-in持込み
drag-in持込み
drag-out汲出し
dragout rince回収水洗
drain line排水管
drawing lubricant伸線用、引抜き用潤滑剤
drawing lubricant引抜き用潤滑油
drilling machine穿孔機
drip time液切り時間
dripping stains液だれシミ
drossドロス
dryer process乾燥工程
drying condition乾燥条件
ductility延性
dull deposit曇り
dumbbell cutterダンベルカッター
dummy plating空電解
dump更新
duplex finish二層めっき
duplex finish (plating)二層めっき
duplex nickel plating二層ニッケルめっき法
during packaging実装段階
during the imaging processパターン形成時
dwell time処理時間
Dynachem methodダイナケム法
E
eccentric motor偏芯モーター
eductor agitation噴流撹拌
electric and chemical affinity電気的化学的親和力
electrochemical action電気化学的作用
electrocrystallization電析
electrodepositめっき皮膜
electrodeposit電析物
electrodeposited copper foil電解銅箔
electrodeposited foil電解はく
electrodeposition電気めっき、電着
electrodeposition of aluminum-carbon nanotubeアルミニウム‐カーボンナノチューブ複合めっき
electroless composite coating複合無電解めっき法
electroless copper dip lineディップタイプ無電解銅
electrolytic degreasing電解脱脂
electrolytic regeneration equipment電解再生装置
electromagnetic valve電磁弁
electro-migrationマイグレーション特性
electrophoresing time泳動時間
electrophoretic (depostion) coating電着塗装
electrostatic spraying静電塗装
elementary mapping元素マッピング
elongation伸び率
elongation-to-failure破断伸び
e’lytic consumption tests電解消耗試験
embedded passive components部品内蔵基板
emitter wrap-throughエミッタ・ラップスルー
endothermic reaction吸熱反応
entry and backup boards当て板
ENVIRALLOYエンバイラロイ
environmental exposure test環境暴露試験
environmental stress test高温高湿試験、恒温恒湿試験
environmentally friendly環境対応、環境に優しい
environmentally friendly process環境を考慮したプロセス、環境に優しいプロセス
environmentally responsive material環境対応材料
ENVIROZINエンバイロジン
equivalent point当量点
ERG No. (Emergency Response Guidebook Number)応急措置対応指針
Erichsen cupping test (at cross scored portion)碁盤目エリクセン試験
Erichsen testエリクセン試験
Erichsen test (punching: 5mm)エリクセンポンチ押込み:5mm
errors to the positive正の誤差
etch rateエッチング量
etched out surface銅箔除去面
etching moduleエッチングモジュール
etching rateエッチング量
etching resist錫めっき
ether bondエーテル結合
eutectic particle content共析量
eutectic Sn/Pb platingSn/Pb共晶はんだ
eutectoid共析
evaporate to dryness蒸発乾固する
evaporated gold deposit蒸着金
evaporation to dryness蒸発乾固
exfoliate paper剥離紙
explanatory materials説明用資料
exposed copper銅露出部
external heat exchanger外部熱交換器
external stress外力
extraction dies抜き出し用金型
extrusions押し出し成形品
eyeletハトメ
F
feed and bleedフィード&ブリード
feed speed送り速度(ドリル)
feeling to the touch手触り
Fenton methodフェントン法
ferric chloride塩化鉄 (塩鉄)
ferrogramフェログラム
ferrous metals鉄類
ferrous sulfate heptahydrate硫酸鉄(Ⅱ)・七水和物
ferrous/ferric sulfate硫酸鉄(II)/(III)
FIB (focused ion beam)FIB
fillerフィラー
filling充填
final finish表面仕上げ処理、表面処理
final finishing最終表面処理
fine patternパターン細線部
fine pattern products微細品
fine processingファイン化
fine wire coaxial cable細線同軸ケーブル
finishing operations仕上作業
fixing disc吸着板
flash plating瞬間めっき、フラッシュめっき
flexo panelsフレキソ版
flotage浮遊物
flow mark処理ムラ
flowmeter流量計
fluctuate results結果が変動する
fluctuation of consumption消耗量変動
fluid resistance流体抵抗
fluoride-free high speed chrome plating非フッ化高速クロムめっき
fluorocarbon rubberフッ素ゴム
foam control抑泡性
forced hot air強制熱風
forcibly pull apart強制剥離
forged products鍛造部品
form, generatedめっきがつく
formateギ酸イオン
forming cross-linkageブリッジ配位形成
forward current正電流
forward current density順電流密度(正電流密度)
forward/ reverse pulse time cycle正/逆電流時間
forward/reverse current正電流・負電流
fountain solution湿し水
four decimal places小数第4位
FPCsカバーレイ付き銅箔基板
free volume自由体積
friction and wear characteristics摩擦摩耗特性
friction control摩擦制御
front contact前面接触
FRR(first red rust)赤錆発生
full decomposition完全分解
fume evolution煙霧発生
fusion熔解
FWR (first white rust)白錆発生
G
galvanic attackガルバニックアタック
galvanic corrosionガルバニック腐食、ガルバニ腐食
galvanized sheet iron亜鉛めっき鉄板
gas evolutionガス発生
gold wire bonding金ワイヤボンディング
gradually暫時的に
grain size結晶粒径
graphic arts conditions製版条件だし
graphite construction黒鉛製
gravimetric method重量法
grid parityグリッドパリティー
grid powerグリッド(系統)電力
grinding sludge研磨くず
growth of carbon particle sizeBH粒径が増加
H
half etchingハーフエッチ
half-tone dot網点
Haring-Cell panelハーリングセル
HASL (hot air solder leveling)はんだレベラー
have fine grains表面形状が細かい
have little elasticityコシがない
hazeボケ、曇っている
hazy and patchyモヤモヤした斑
heat evolution熱発生
heat presserヒートプレッサー
heat releasing sheet resin放熱シート樹脂
heat scale熱スケール
heat sink放熱板
heavy deposition厚膜めっき
heavy deposition copper厚付け
hexavalent chrome六価クロム
high alloy zinc nickel deposit亜鉛-高ニッケル合金めっき
high aspect ratio forming高アスペクト比生成
high deposit thickness高めっき厚
high frequency panels高周波基板
high load wear高負荷摩耗
high performance fasteners高性能ファスナー
high resistivity short-circuiting高抵抗ショート
high thermal cycling capability高熱サイクル性能
high throw process高均一電着性プロセス
high-temperature baking finishing高温焼付塗装
high-temperature baking finishing fluorocarbon resin coating (intermediate-temp …)高温焼付け硬化型フッ素樹脂塗料
hold wettability濡れ性確保
hole conditioning processH-C工程
hole plugging穴詰まり
hole wall pull away (HWPA)穴壁剥がれ、スルホールめっき剥がれ
home-brew bath自家浴
hot air solder levelerHASL
hot oil testホットオイル試験
Hull-Cell panelハルセル
humidity cabinet test湿潤試験、耐湿試験
humidity cabinet test equipement湿潤試験機
hydraulic press油圧プレス
hydrogen embrittlement水素脆化(ぜいか)
hydrometer比重計
hydrophobicity (dewetting)疎水性
Hydroxyethyl Ethylene Diamine Triacetic AcidHEDTA
hypophosphite ion次亜リン酸イオン
I
imagingパターン形成、パターンニング
imbedded pumice on surface表面に埋め込まれた研磨剤
immersion浸漬
immersion silver置換銀めっき
implement of reception受け取り機
improperly cleaned surface表面の洗浄不足
improve deposit property皮膜物性向上
improvement of geometry of molds鋳物の表面形状改善
inadequate levelingレベリング不足
indigoインキ-藍
infiltration water伏流水
ingredients of sterling silver solutions置換銀めっき液の成分
initial coverage初期つきまわり
initial deposition初期析出
initial value初期の強さ・大きさ
initiation of deposition析出開始
initiation rate開始速度、析出開始速度
initiation reaction開始反応→連鎖開始反応
ink transferインキ転写
in-line testインライン試験、ラインサイド試験
inner layer misregistration内層ずれ
innerlayer imaging内層フォト
inorganic coagulant無機凝結剤
in-plane fluctuation面内ばらつき
in-plane uniformity面内均一性
input of racksラックの投入
inserted connector嵌合コネクター
inserted connector嵌合コネクター
inserting test嵌合試験
instrumental analysis機器分析
insufficient energization通電不良
insulating layer絶縁層
insulation failure絶縁不良
insulation resin between conductive patterns銅配線間の樹脂部
insulation resin for build-up processビルドアップ用絶縁樹脂
integrated current (ampere hour)積算電流
inter-deck (UV irradiator)インターデッキ(UV 照射器)
interface界面
interference color干渉色
interleaf paper合い紙
internal stress内部応力
intrinsic whiskers真性ウィスカー
introduce into the dometic market国内市場に展開
in-vehicle panels車載基板
inverted microscope倒立顕微鏡
investigation test of reproducibility再現試験
iodine- iodide solutionヨウ素ヨウ化カリウム溶液
ion chromatographyイオンクロマトグラフィー
iridescent虹色の、玉虫色の、独特の
Iron (II) ammonium sulfate hexahydrateモール塩
iron-base material鉄系素材
isolated circuit独立回路
isostatic pressure等圧
isostructural同一結晶構造の
J
jet flow噴流
K
knobbyコブ状
L
laboratory line (bath tank consisting of a set of beakers)ビーカーライン
laboratory sizedビーカースケール
laboratory-scale testラボスケールの試験、ビーカースケールの試験
laboratory-sized testラボスケールの試験、ビーカースケールの試験
lack of ductility皮膜硬度の増加
lack of normal brightness光沢不足
laminates積層板
lamination fixtures and tooling積層固定具と工具
lamination press積層プレス
lap over重ねる作業(積層前に)
lap shear testラップシェアテスト
laser direct imagingLDI、プリント基板のパターンを描く工程
laser drilling productsレーザー品
laser processabilityレーザー加工性
laser processes openingsレーザ加工開口部
leach浸出する
lead frameリードフレーム
leader board先行板
LED Al heat releasing substratesLED用Al放熱基板
LED chips after dicingチップLEDのダイシング後
LED substrateLED基板
length measuring microscope測長顕微鏡
lengthwiseMD方向
lifting of resistレジスト浮き上がり
light load wear軽負荷摩耗
light stability対光安定性
limited current density限界電流密度
line and space線幅と線間 L/S
line constitutionライン構成
line shutdownライン停止
linear equation直線の一次式
liquid concentrate原液
liquid crystal polymer液晶ポリマー
liquid cystal polymerLCP
liquid horning液体ホーニング
liquid level sensor液面センサー
liquid resin for making proofs製版用液体樹脂
liquid shock test冷熱サイクル試験
liquid shock test冷熱サイクル試験、冷熱衝撃試験
loading factorロードファクター
local cell局部電池
location accuracy位置精度
low dielectric constant低誘電率材
lowly-roughened material低粗化材料
low-profile薄型
lubricants潤滑液
lumps・nodulesブツ
lustrous dark deposit光沢黒色系皮膜
M
machining oil切削油
magnetic tendency磁性
main tank and sump本槽及び補充槽
maintain concentration濃度保持
mapping analysisマッピング解析
marked line標線
masking tapeMacutape
matte surfaceマット面
measuring electrodeposition stress with stripsストリップ式電着応力測定
mechanical platingメカニカルプレーティング(機械的衝撃めっき)
mechanical scrubbing機械研磨
mechanical work rod agitation機械撹拌
metal core base materialメタルコア基板
metal finishing (finishers)金属表面処理(専業業者)
metal fragments金属片
metal precipitant金属捕集剤
metallization processメタライゼーション、導電化プロセス
metallo-organic coating有機金属皮膜
metallurgical microscope金属顕微鏡
metallurgy products金属用製品
microbes微生物
microetchマイクロエッチ(液)
micronμ(マイクロ)メートル
mill scale黒カワ
minimize the incidence of pink ringピンクリングの発生を最小化する
mirror finishing鏡面仕上げ
misregistration(穴あけ時の)位置ずれ
misregistration位置合わせずれ、位置ずれ
mixture混合物
modified変更された
moisture absorbing heat resistance test吸湿耐熱性試験
moldかび
molded interconnect device(MID)立体成形回路部品(MID)
mold-releasing (agent)離型性(剤)
mottle / mottling処理ムラ
MTO (metal turnover)メタルターンオーバー
muffle furnaceマッフル炉
mutagenic(突然)変異原性の
N
nail headネイルヘッド
nail headingネイルヘッド
natural annealing自然アニール
natural conversion自然転換
network of glass clothガラスクロスの網目
neutral aromatic series中性芳香族
neutral salt spray test塩水噴霧試験
Neutral Salt Spray Test中性塩水噴霧試験
neutralization efficiency (reducing power)還元力
new bath新液(浴)
new make-up solution新規建浴液
nickel sulfamateスルファミン酸ニッケル
nickel sulfate hexahydrate硫酸ニッケル(Ⅱ)・六水和物
nitric acid aeration test硝酸ばっき試験
nitric acid- molybdate method硝酸-モリブデン酸法
no recognizable pattern規則性がない
nodular surfaceコブ状めっき
noduleノジュール
non chrome passivateノンクロム処理
non chrome passivateノンクロム化成処理薬品
non-agitated cyanide bathシアン浴静止ライン
non-bright無光沢
non-contact非接触
non-profile copper foilノープロファイル銅箔
non-uniform color色むら
normal brightness十分な光沢
North methodノース工法
not bright across the panel全面無光沢
not trap heat放熱を妨げない
NSST中性塩水噴霧試験
nucleated核となる
number of rotation回転数(ドリル)
number of sample標本数
number of samplesn 数
O
oil dip thermal shock testオイルディップ試験
OMNI Bond Plus Oxide treatmentノンハローオキサイド
on the periphery of via-holesビア周辺
one-component etchant一液性エッチャント
one-sided contact片側接点方式
open circuit断線
operating conditions作業条件
operating window作動(作業)ウィンドウ
operational limit管理範囲
optical device molds光学素子用金型
optical microscope光学顕微鏡
optimum innerlayer adhesion最適内層密着性
organic acid tin-lead plating有機酸浴のはんだめっき
organic compounds有機酸化合物
organic phosphorous compound有機リン酸化合物
organic solderability preservative水溶性プリフラックス
orthophosphiteオルト亜リン酸塩
oscillating equipment揺動装置
OSP treatment水溶性プリフラックス処理
outdoor exposure conditions屋外暴露条件
out-of-control electroless or underplating process無電解または下地めっき処理の異常
outsource (outside manufacturer)外注する(外注先)
over bath life浴寿命が切れるまで
overplate過剰めっき
oxidation treatmentオキサイド処理(酸化処理)
oxidation treatment for innerlayer内層酸化処理
oxidation treatment for reducing pink ringハローレス処理
oxidation-reduction potentialORP(酸化還元電位)
oxidative decomposition酸化分解
oxide scale酸化物皮膜、酸化物スケール
oxide weight gainオキサイド皮膜重量
P
package substrateパッケージ基板
packaging chipチップの実装品
packaging side実装面
paddleへら
paint base塗装下地
panels move horizontally in solution液中進行型の水平装置
panels were subjected to 〜基板を〜に使用する
panels with modified profileプロファイル形状変更品
panels with undetachable leadsリードの取れない基板
paper residue / slip sheets間紙
paper towelウエス
part of the way of the thru-holeスルーホールの途中まで
particle distribution粒度分布
particle size distribution粒径分布
particular kinds of primer applied PI substrates特殊プライマー添布済みポリイミド基材
pass the specificationsスペックイン
passage of bath through thru-holesスルーホールの液通り
passivate化成処理
passivate化成処理剤
passivation化成処理
passive state不動態
passivity不動態
pattern defectsパターン欠け
pattern platingパターンめっき
pattern transfer onto polymer sheetポリマー上へのパターン転写
pattern yieldパターン歩留まり
peel strengthピール強度
peeling of patternsパターン剥がれ
peeling speed引張速度
penetrate from the grain boundary粒界から侵食
percent solid固形分濃度
percent solid analysis固形分濃度分析
percent solidsBH固形分
perform packagingパッケージを製造
performed in a batchバッチ処理
periodic pulse reverse (PPR) platingパルスめっき
periodic replacement定期的更新(浴とは限らず)
periodic reverse current platingPR 法
periodic reverse pulse currentPRパルス電解
permanganate etch rateデスミアエッチング量
permeation滲みこみ
peroxide/sulfuric etchant硫酸・過酸化水素系エッチング液
peroxide/sulfuric type etchant硫酸過水系エッチング剤
persulfate bath過硫酸浴
phosphate亜リン酸
phosphite ion亜リン酸イオン
phosphorized copper含リン銅
phosphorous content copper anode含リン銅アノード
phosphorus contentリン共析率
phosphrous content copper anode含りん銅アノード
photoimageable solder resistフォトソルダーレジスト
photopolymer plate感光性樹脂版
photopolymer relief plate樹脂凸版
PI core materialコア材ポリイミド層
pink ringピンクリング
pink ring elimination processピンクリング除去プロセス
pittingピット
plasmaプラズマ処理
plasma processing equipmentプラズマ処理号機
plate down皮膜形成
plate out槽内析出
plate scratchesキズ
plate thicknessめっき厚
plating adhesionめっき密着力
plating adhesion failure密着性不良、めっきはがれ
plating coverage failureつきまわっていない
plating rateめっき速度、析出速度
plating solution for via-fillingビアフィリング用めっき液
plating thick deposits厚膜めっき
plating voidsめっきのボイド
plating, cracksめっきのクラック
plugging ink穴埋めインク
plumbing配管(工事)
polish、abrasive processing研磨
polishing compo研磨混合物
polyamie-imideポリアミドイミド
polyhydric alcohol多価アルコール
polyimide basis materialポリミイド下地部
polylactic acid materialポリ乳酸材料
polymeric flocculant高分子凝集剤
pooled water溜水
poor coverage on patternsパターンの喰われ
poor electrical contact接触不良
poor reflowリフロー不良
porous carbon plate as a support炭素質多孔支持体
position of equilibrium釣り合い点
positive errors正の誤差
possibility of ion separation分離性の可否
post separation内層クラック
post separation内層クラック
potassium/ammonium chloride bath塩化カリウム-アンモニウム浴
potentiometric autotitration unit電位差自動滴定装置
powdercoats粉体塗装
powdering粉ふき
power feed給電部
power supply panel電源基板
PPR acid copperパルス硫酸銅
precipitate沈殿物
presicion screws精密ネジ
pretreatment for lamination積層前処理(内層粗化)
pretreatment for multilayer boards多層前処理
priliminary evaluation事前評価
primary piping一時配管
process yield歩留まり
procurement route製品ルート
prolonged shut-down長期に渡る作業停止
propagation rate伝播速度、析出伝播速度
propagation reaction成長反応、伝搬反応→連鎖移動反応
protrusions突起物
proven pulse reverse rectification technologyPRパルス法整流技術
provisional conditions仮設定条件
PTFE composite platingPTFE複合(分散)めっき
pull-out strengthスルーホール引抜き強さ
pull-out tests引き抜き試験
pulsed rectifierパルス整流器
pulsed reverse platingパルス逆電流めっき
punch out打ち抜き
punching (Erichsen test)押し込み量(エリクセン試験)
Q
QC data check品質確認
qualification testing認定試験
quantitative limit定量限界
quantitative value定量する
quenched iron material焼入れ鉄系素材
R
rack治具、ラック、ひっかけ、タコ(関西弁)
rate panelsレートパネル
reactant of additive光沢材反応物
reaction time反応時間
reagency consumption反応消耗量
Recently…最近
record of sales販売実績
red copper plating赤処理
reduce pink ringピンクリングを減少させる
reducer還元剤
reduction ability還元量
reel-to-reel process連続めっき
reflection electron image反射電子像
reflection electron images反射電子像
registration pin system位置合せピンシステム
regular decant定期的部分更新
relative value相対値
removal by low current density plating out弱電解による析出除去
renewal of bath浴更新
replenish (fill) the deficit component不足分の補充
reprocessed work再処理ワーク
reprotoxic生殖毒性の
required quantity必要数量
residual stress残留応力
resilience反発弾性
resin panels for build-up processビルドアップ樹脂
resin starvation樹脂不足
resist for electrophoretic deposition電着レジスト
resistance to abrasion耐磨耗性
resistance to corrosion耐腐食性
resistance to heat耐熱性
resistance to soldering heat testはんだ耐熱性試験
reverse current逆電流、陽極電解
reverse current density逆電流密度
reverse electrolysis逆電解
rigid & flex circuit makersリジッド及びフレックス基板メーカー
rinsability水洗性
rippleリップル、脈動率
RO membrane permeable waterRO膜透過水
rocking agitation揺動撹拌
rocking agitation揺動撹拌
Rodel roller (debris removal roller)ロデルローラー
Roll to RollR to R
rolling oil圧延油
rolling oil圧延油
roll-to-roll process連続めっき
rougeインキ-紅
rough surface, rough depositザラツキ
roughnessザラ
roughnessザラ
roughness and fineness of patternsパターンの粗密
round iron bars鉄製丸棒
R-Type fluxロジン系非活性タイプフラックス
rubbing共摺り
running rinse流水洗
rust preventive oil防錆油
S
sac hole袋穴
sacrificial protection犠牲防食
satin finished surface梨地感
saturated barium hydroxide飽和水酸化バリウム
saturated solution飽和溶液
saturation point飽和点
scale (descale)酸化皮膜 (スケール)(除去)
scrabbling研磨
scratch resistanceひっかき抵抗性
screen printingシルク(今はスクリーン)印刷
scuffing/gallingかじり
sea-island structure海島構造
sealant封孔処理剤
sealer下地塗装
sealing resin mold封止樹脂用金型
secondary electron image二次電子像
secondary electron images二次電子像
self-limitingセルフリミッティング
self-limiting自己制御の
semi-additive processセミアディティブ工法
semi-aqueous cleaner準水系洗浄剤
semi-aqueous cleaner準水系洗浄剤
semi-quantitative半定量
semi-sealing treatment半封孔処理
separated by overflowオーバーフローで分離
shake test method振り混ぜ法
shear rateせん断速度
sheet feed枚葉
sheet-metal screwsタッピンねじ
shelf life保管(保存、貯蔵)寿命
shelf life solderabilityはんだ付け性のシェルフライフ(貯蔵寿命)
shelf life solderabilityはんだ付け性保管寿命
shield panelsシールド板
short circuitショート、短絡
shot blastingショットブラスト
shutdown稼働休止
side reaction products副反応生成物
significant decant (greater than 10%)10%以上の部分更新
silane coupling agentシランカップリング剤
siliconシリコン(ケイ素)
silicon chip stackingチップ積層
siliconeシリコーン(有機ケイ素化合物の総称)
silver nitrate titration硝酸銀滴定法
simulated spent bath擬似老化液
single zincate treatment第一亜鉛置換法
single-sided panels片面銅箔板
siphoningサイホン現象
skip platingめっき未着
sliding resistance tests耐久試験(摺動試験)
sliding tests摺動試験
sliversスリバ(めっきひげ)
SMIA(Solder Mask Interface Attack Issue)銅食われ
smut酸化皮膜
soaking染み込み
sodium hypochlorite次亜塩素酸ナトリウム
sodium metasilicateメタ珪素酸ソーダ
sodium persulfateSPS
solar power generation system太陽光発電システム
solder checkerソルダーチェッカー
solder dipはんだディップ、はんだ浸漬
solder dip testはんだ浸漬
solder float testはんだフロート試験
solder heat resistanceはんだ耐熱性
solder heat resistance testはんだ耐熱試験
solder mask over base copper (SMOBC)SMOBC
solder shock testはんだ熱衝撃試験
solder sideはんだ面
solder spread, solder spreadingはんだ濡れ広がり性
solder temperature resistanceはんだ耐熱性
solder wettabilityはんだぬれ性
solder wettability spreadはんだ拡がり性
solder wettability spread (failure) / dewettingはんだ濡れ拡がり(不良)
solderabilityはんだぬれ性・はんだ付け性
solderingはんだ付け
soldering packagingはんだ実装
solid color無色
solid panelベタ基板
solid panelsベタ基板
solid patternベタパターン
solid patternsベタパターン
solution level control液面調整
solution movement液循環
solution movement循環撹拌
solution retrogradation液の老化度
sort crystals in place結晶を整える
sparger噴霧器
specialty plating特殊めっき
specific gravity比重
spiral contract-meterスパイラル応力計
spiral deformeterスパイラルめっき応力計
spot facingザグリ
sputteringスパッタリング
stainシミ
stalagmometer滴数計
stamping lubricant打抜き用潤滑剤
standard標準的
standard addition method標準添加法
stannous sulfate硫酸第一錫
stannous/stannic tin二価/四価錫
starting up立上げ
start-up立ち上げ
state-of-the-art最先端の
STDEV標準偏差
steel fasteners鉄製金具、鉄留め具
stepwise current control電流波形制御
stiffener boards補強板
streaksすじ
strengthen desmear conditionsデスミア条件を強く
stress of electrodeposition電着応力
striation線状痕
strip rate剥離速度
stripesすじ
stripper solution剥離液
subjected to clinch折り曲げ試験
substance of very high concern高懸念物質、SVHC
sulfate硫酸塩
sulfate ion硫酸イオン
sulfate ion硫酸根
sulfuric/peroxide硫酸過酸化水素水
sump補充槽
supercritical drying超臨界乾燥法
supercritical fluid超臨界流体
supernatant solution上澄み液
surface cleaning and conditioning整面
surface cleaning and conditioning for base copper下地銅の製面条件
surface coating表面皮膜
surface gloss表面のつや
surface insulation resistanceSIR
surface modification表面改質処理
surface morphology consisting of homogeneous grains析出粒子形状の均一性
surface mounted device表面実装部品
surface preparation (conditioning)表面調整
surface roughening for innerlayers内層処理
surface roughening for outer-layers外層銅箔処理
surface roughing for innerlayer内層粗化処理、cf. 101
surface roughing treatment for innerlayer内層粗化処理
surface roughness表面粗さ
T
tag ends of glass clothガラスクロスの端材
tank plate-out, plate-out on tanks槽内析出
tap water市水
tartaric acid酒石酸
TBAテープオートメーテッドボンディング
temperature shock cycling (dwell time 30 min)冷熱サイクル
tensile strength抗張力
tensile stress引張応力
tension tester引張試験機
tentingテンティング
terminals端子
termination reaction停止反応 →連鎖停止反応
ternary alloy三元合金
tetravalent chrome四価クロム
texturisationテクスチャー形成技術
the available literature values文献値
thermal compression bonding熱圧着
thermal discoloration test熱変色試験
thermal history熱履歴
thermal shock test冷熱衝撃テスト
thermal treatment熱処理
thermocycle test熱サイクル試験
thermoplastic resin熱可塑性(樹脂)
thermosetting dielectric materials熱硬化性絶縁材料
thick electroless nickel plating厚付け無電解ニッケルめっき
thick film膜厚(無電解Ni)
thin conductor widthパターン細り
thin copper薄付け
thread patch adhesion promoterネジパッチ接着促進
three- component etchant3液性
through connected panel貫通基板
through low current density低電流で
through silicon viaシリコン貫通電極
throwing power均一電着性
throwing power均一電着性
throwing powerつきまわり性、カバーリング
tie-in抱き合わせ
tin/lead plating (tin-lead alloy plating)はんだめっき
titanium anode cageチタン製アノードケース
titrate滴定
TOC全有機炭素
tolerance level許容濃度、許容範囲
torque controllable functionトルク調整機能
total plating thickness of the panel surface表面総めっき厚
trace element微量元素
traditional yellow chromates従来の黄色クロメ−ト
trails/ tracesローラー痕
transfer to転写
transmission delay伝送遅延
transmission loss伝送損失
treatment transfer銅箔の跡写り
trenchesトレンチ部
trimming外形加工
trimming dies抜き金型
trivalent chromate三価クロム化成処理
trivalent chrome三価クロム
trivalent passivate三価クロム化成処理
trivalent passivated finishes三価クロム化成処理仕上剤
turbidityにごり(液体のくもり)
turbochargerターボチャージャー、過給機
turnoverターンオーバー
two dissimilar metals come into contact異種金属接触
two-layer2層
U
ultra fine pattern超ファインパターン
ultra-fine hole微細ホール
ultrasonic cleaner超音波洗浄
ultra-thin copper foil with a carrierキャリア付き極薄銅箔
ultraviolet absorption agent紫外線吸収剤
uneven brightness光沢むら
union packingユニオンパッキン
universal testing machine万能試験機
unsteady非定常
unwettingはんだより
unwettingはんだより
upper gravity limit比重上限
use in conjunction with併用する
using barrel platingバレルにてめっき
utility model実用新案
V
valved bottom drain槽底のバルブ付きドレイン
variation in〜のばらつき、〜の変動
variation in density濃淡差
variation with time経時変化
versatility万能、汎用性
vertical rocking agitation垂直揺動撹拌
via post formationビアポスト形成
virgin make-up solution基本浴(VMS)
visual inspection外観検査
vitreous enamelほうろう
volatile organic compound (VOC)揮発性有機化合物
voltage difference電圧差
W
wafer materialウエハー
warm circulating air温風乾燥
warm running rinse流水による温水洗
warp (warpage)そり
water draining anti-tarnish agents水切り防錆剤
water drop marks液滴痕
water hardness水の硬度
water inlet給水管
water leakage水漏れ
water quality水質
water shedding水はじき
water wettability水濡れ性
water white liquid無色透明液体
Watts nickel bathワットニッケル浴
wear resistance耐摩耗性
weave exposure織糸露出
weekly decant週毎の部分更新
weirダム(堰)・オーバーフロー
wet etching湿式エッチング
wetting balanceメニスコグラフ法
whiskerひげ状の錫の結晶
whisker formationウィスカー発生
whisker suppresionウィスカー抑制
white-out白抜け
wide operating window作業条件幅が広い
window areas窓部
wire bonding/ bondabilityワイヤーボンディング性
wired panel配線板
with sealing封孔処理あり
within the error range誤差範囲内
work rod agitation揺動撹拌
working bath稼動浴
working range作業範囲
workloadロードファクター
wrought alloy such as 1000 seriesA1000系展伸材
wrought aluminum alloy展伸用アルミニウム合金
wrought foil, rolled foil圧延はく
X
X-ray fluorescence thickness meter蛍光X線厚さ計
Y
yellow (blue) finishトライパス黄色(青)
yield生産・算出
Z
zinc immersion process, displacement, substitution亜鉛置換法
zincate conversion process, zincate treatment亜鉛置換法