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実装回路密度が高密度化する一方で、高品質、低コスト、高機能を有する表面処理技術が求められています。また近年環境問題からEUのRoHS指令により、電気電子機器の鉛フリー化への切り替えが進んでいます。
マクダーミッド・エンソンはこれらの市場の要望に沿った技術的アプローチに務めており、顧客のさまざまなニーズを満たすために各種の表面処理プロセスを提供しています。

※2015年5月29日 第一回プリント基板めっき技術セミナーを開催いたします。

詳細情報はこちら → 第一回プリント基板めっき技術セミナー